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鄭至航
早在iPhone 7系列機種推出時，蘋果便已在通訊晶片採取部分使用Qualcomm提供元件，以及部分由Intel提供元件，而今年推出的iPhone 8系列機種也維持此供應合作模式，似乎有意降低通訊晶片仰賴Qualcomm供應關係。而在更早之前說法，蘋果似乎有意自行投入基頻技術研發，進而讓自有處理器產品可整合連網通訊功能。
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作者： 廖文豪
華爾街日報引述消息來源說法，指出蘋果可能基於近期與Qualcomm關係惡化，將在2018年推出的iOS裝置內取消採用Qualcomm提供通訊晶片，轉向與Intel、聯發科等晶片廠商合作，意味在日後合作部分將徹底擺脫仰賴Qualcomm供應必要元件關係。
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商品網址: http://www.books.com.tw/exep/assp.php/af000032959/products/0010574167
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